半导体行业废气治理方案方案概述

半导体行业废气处理，按照其废气处理工艺分为：酸性废气处理（SEX）、碱性废气处理(AEX)、有机废气处理(VEX)和一般排气(GEX)等；其废气处理系统包括：酸性废气处理设备、碱性废气处理设备、有机废气处理设备等；酸、碱废气处理设备有：洗涤塔，又名喷淋塔、吸收塔；有机废气处理设备有：活性炭吸附装置、直燃式热氧化废气焚烧炉（TO）等。

方案特点

技术路线

1 活性炭 / 沸石+催化燃烧

净化原理: 有机废气通过活性炭/沸石吸附饱和后，采用热空气进行脱附再生，脱附后的高浓度废气经催化燃烧排空。催化燃烧利用热空气或热氮气来脱附产生的高浓度废气，有机废气在贵金属催化剂的作用下于250~400℃之间催化氧化为CO2和H2O，并释放大量的热量，通过热交换器对热量进行再利用。

2 沸石转筒+三塔式RTO

本技术是沸石转轮吸附同蓄热式焚烧技术的组合工艺，净化系统主要由三级干式过滤装置、沸石转轮浓缩吸附装置、RT0、风机、换热器、PLC自动化控制系统组成。该组合技术通过沸石转轮的吸附浓缩使大风量、低浓度有机废气浓缩为小风量、高浓度浓缩气体，高浓度浓缩气再经RTO高温燃烧分解为(CO2和H2O等无机成分。