光刻胶在半导体制造过程中产生的废气主要包括光刻胶挥发物和溶剂蒸汽。光刻胶挥发物主要是由光刻胶中的有机成分挥发而成，而溶剂蒸汽则是在清洗和溶解光刻胶的过程中产生的。

典型的光刻胶成分包括以下几种：

1. 聚合物基质：光刻胶中的聚合物基质是其主要成分之一，用于形成光刻图案并固化。常见的聚合物有聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚酰亚胺（PI）等。

2. 溶剂：为了使光刻胶具有适当的粘度和流动性，通常需要添加溶剂。常用的溶剂包括甲苯、丙酮、二甲苯等。

3. 添加剂：光刻胶中还可能添加各种添加剂，如增溶剂、抗溶剂、光敏剂等，以调节其性能和特性。

在光刻过程中，这些有机成分会挥发出来，形成废气。光刻胶产生的废气中，光刻胶挥发物和溶剂蒸汽的成分和浓度占比会根据具体的光刻胶配方、工艺条件以及清洗步骤的不同而有所差异。

光刻胶产生的废气中含有挥发性有机化合物和溶剂蒸汽，针对这些物质，常见的处理方法包括活性炭吸附催化燃烧和沸石转轮催化燃烧两种。

1. 活性炭吸附催化燃烧：

• 吸附过程：废气首先通过活性炭层，活性炭具有大量微孔和表面活性，能够吸附废气中的有机挥发物和溶剂蒸汽。
• 催化燃烧过程：经过活性炭吸附后的废气进入催化燃烧装置，催化剂（常见的催化剂包括铂、钼等）的作用下，有机物被氧化为二氧化碳和水，实现净化。

2. 沸石转轮催化燃烧：

• 吸附过程：废气通过沸石转轮，沸石转轮表面的沸石颗粒具有大量的微孔和表面积，能够高效吸附废气中的有机挥发物和溶剂蒸汽。

• 催化燃烧过程：吸附后的废气进入催化燃烧装置，在高温条件下，有机物经催化剂的作用氧化为无害物质，如二氧化碳和水。

  
  

对比：

• 处理效率：沸石转轮催化燃烧技术相比活性炭吸附催化燃烧技术，处理效率更高，通常能达到95%以上，而活性炭吸附催化燃烧技术处理效率一般在80%至90%之间。

• 稳定性：沸石转轮催化燃烧技术的稳定性更好，能够在较长时间内持续稳定运行，而活性炭吸附催化燃烧技术可能会因为活性炭的饱和和催化剂的失效而导致处理效果下降。

• 适用性：沸石转轮催化燃烧技术适用于处理高浓度、高温度、有机物种类复杂的废气，而活性炭吸附催化燃烧技术对于这些废气可能存在一定限制。

• 运行成本：沸石转轮催化燃烧技术相对于活性炭吸附催化燃烧技术可能具有较低的运行成本，因为沸石转轮的更换周期较长，而活性炭的更换需要周期性进行，增加了运行成本。

综上所述，沸石转轮催化燃烧技术相比活性炭吸附催化燃烧技术在处理光刻胶产生的废气时更具有优势，具有更高的处理效率、稳定性和适应性，能够提供更全面的废气处理方案。